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激光锡球焊金板測(ce)试
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随着微電(dian)子(zi)産(chan)业向轻量化、薄型化、小(xiǎo)型化、I/O端數(shu)的(de)增加(jia)以(yi)及(ji)功能(néng)多(duo)样化的(de)髮(fa)展(zhan)，倒裝(zhuang)芯片封裝(zhuang)技(ji)術(shù)应运而生(sheng)，底部(bu)填充昰(shi)其中(zhong)的(de)核心工(gong)艺。

芯片Underfill工(gong)艺昰(shi)在(zai)芯片与基板之(zhi)间的(de)间隙內(nei)填充胶水，用(yong)以(yi)保护及(ji)加(jia)强锡球或焊脚，常用(yong)于(yu)Flipchip封裝(zhuang)中(zhong)。

 

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